Minggu, 16 Januari 2011

CPU SUPER BARU BUATAN MICROSOFT

16.00 | Diposting oleh Isna Hidaken | | Edit Entri
Selama ini, pengembangan prosesor baru selalu mengikuti pola yang sama. Namun, dengan Sytem-on-a-chip, teknologi CPU memperoleh peningkatan drastis.

Selama ini, CPU baru didesain dengan pola yang selalu sama, yaitu lebih banayk transistor, struktur yang lebih kecil pada die, serta lebih banyak core untuk memproses lebih banyak data secara paralel. Agar prosesor dapat dipasok dengan raw data dan data yang diolah dapat dikirim dengan cepat, performa chipset mainboard dan infrastruktur bus system harus terus ditingkatkan. Konsepnya, menempatkan komponen lain pada satu die bersama dengan CPU sehingga superprosesor baru : "made by microsoft" tersebut menghemat sebagian besar infrastruktur. Konsep ini disebut system on a chip (SoC) dan sudah diterapkan beberapa tahun lalu dari embedded system. Nmun, pada tingkat efisiensi embedded system tersebut masih di bawah PC (x86) dan konsol game (misalnya cell processor).

Langkah Terpaksa Microsoft
Sekarang, Microsoft dan IBM tampak meninggalkan Intel dan AMD dalam pengembangan dan sosialisasi pasar chip SoC. masalahnya terletak pada dua faktor. Di satu sisi, selama ini Microsoft diprediksi telah mengeluarkan biaya antara 1.05 dan 1.15 miliar dollar AS hanya untuk memperbaiki kerusakan dan mengganti konsol game Xbox360. Jadi, mereka memerlukan sebuah teknologi yang tangguh. Di sisi lain, IBM memiliki banyak pengalaman dalam dunia embedded dan merupakan pengembang generasi pendahulu CPU Xbox360. Tekanan psikologis pada Microsoft dan keahlian IBM inilah yang mendorong mereka membuat sebuah CPU yang mengkombinasikan core klasik dengan graphics engine dan sebagian besar infrastruktur motherboard.

Masih Terbatas
chip SoCP pun diluncurkan. Seperti CPU biasa yang menawarkan tiga core prosesor dan sebuah ATI graphics engine. Setiap core berkecepatan 3,2 gHz memiliki primary cache khusus sebesar 32 KByte untuk instruksi dan data. Ketiganya menggunakan L2 Cache sebesar 1 MByte. Pada model-model Xbox360 sebelumnya, CPU dan GPU masih terikat dnegan front side Bus (FSB) motherboard. Dengan integrasi penuh pada satu die ini, FSB eksternal tersebut diganti dengan sebuah integrated modul FSBR (FSB Replacement) yang menjalankan fungsi yang sama. Waktu latensi ditambah dan bandwidth dipotong sehingga spesifiksai modul FSBR sesuai denagn FSB sebelumnya. Lantaran masalah kompatibilitas, kinerja chip baru tersebut pada Xbox360 tidak sebaik apabila menggunakan kombinasi CPU PC dan GPU.

Tidak Bising
Microsoft menyelesaikan CPU Xbox yang baru dengan teknik fabrikasi 45 nm. Generasi pertama prosesor ini (2005) memang masih dengan fabrikasi 90 nm, sedangkan generasi kedua (2007) dengan fabrikasi 65 nm. Struktur yang lebih halus memberikan dampak semakin kecilnya kebutuhan energi. Sinergi dari integrasi GPU, Northbridge, dan South Bridge pada satu die ini menghasilkan chip Xbox SoC dengan 372 transistor. Kekosongan bus pada motherboard memberikan penghematan terbesar karena data tidak lagi perlu diproses dan dikonversi. Konsumsi daya menurun sekitar 60 persen, sehingag menghasilkan panas yang lebih kecil, tidak memerlukan pendingin tambahan, dan tingkat kebisingan kipas jauh lebih kecil. Konsol-konsol generasi sebelumnya menghasilkan suara kipas yang keras, DVD drive pada Xbix360 menjadi komponen paling berisik sekarang ini. Sementara, Xbox360 S terbaru dnegan teknologi system-on-a-chip tidak sebising model pendahulunya.

Bandel dan Tahan Lama
Panas yang dikeluarkan SoC Xbox lebih kecil sehingga hardwarenya dapat bertahan lebih lama. "Red Ring of Death" yang menjadi ketakutan bagi para pengguna Xbox360 tidak algi muncul pada Xbox generasi terbaru. "Lingkar kematian merah", merujuk pada tombol power Xbx360, yang muncul apabila terdapat kesalahan fatal pada hardware. Selama ini, error yang paling sering muncul tersebut terjadi karena beban termal pada komponen. Konsol dari kompetitornya pun tidak luput dari masalah panas. Selain lebih tahan lama, sebagai dampak produksi panas yang minim, jumlah komponen lebih sedikit dan infrastruktur yang lebih hemat (tanpa jalur-jalur penghantar pada motherboard) memberi dampak positif pada Xbox yang baru. Singkatnya, hilangnya komponen dan jalur-jalur penghantar juga dapat memperkecil sumber error.

Casing Lebih Ramping
Komponen yang lebih sedikit, teknologi koneksi yang lebih kompak dan kebutuhan pendingin yang lebih kecil memberikan kemungkinan untuk menggunakan casing yang lebih kecil dengan bentuk menarik. Pada Xbox360 yang sekarang ini mendapat predikat "Slim", tentu tidak terlalu penting. Namun, untuk perangkat kelas lain, seperti PC atau notebook, teknologi System-on-a-chip memberikan banyak kemungkinan baru. Dimensi casing sangat tergantung pada sedikit banyaknya komponen mesinnya, desain, dan jumlah koneksi yang tersedia. Microsoft telah membuka jalan. Walaupun Intel dan AMD mengahadapi sedikit kendala, teknologi tersebut tidaklah terlalu rumit dan kenyataanya Microsoft dapat mewujudkan chip tersebut dengan bantuan IBM dan satu pihak yang tidak dsebutkan. Ini menunjukkan bahwa produksi massal sebuah chip SoC berkinerja tinggi dapat dilakukan dengan fabrikasi 45 nm.

Lebih Ekonomis
Teknologi ini bakal diterapkan untuk jangka menengah. Sasarannya, mewujudkan PC dan notebook yang lebih ekonomis. Di masa depan, baik perangkat desktop maupun mobile sama-sama mendapat keuntungan dari teknologi tinggi tersebut. Perangkat desktop semakin kecil dan tidak berisik, sedangkan komputer mobile semakin hemat konsumsi daya.
Label:

2 komentar:

memperbaiki Cant Read Disc mengatakan...

mantabs dah emang nih microsoft. emang gak ada matinya melakukan inovasi didunia teknologi terutama komputer dan gadget

29 Maret 2012 pukul 19.16
Obat Kuat Herbal Alami mengatakan...

Terima kasih anda telah memberikan kesempatan untuk berkomentar. Artikel anda sangat bagus. Semoga bermanfaat untuk semua

23 Januari 2013 pukul 11.04

Posting Komentar

Silakan tinggalkan komentar disini,..
Budayakan berkomentar sehabis membaca,..

Untuk yang ingin men-copy paste, silakan cantumkan serta link ini di halaman anda,..

Langganan: Posting Komentar (Atom)

Blog Archive

Blog Archive

www.isnahidaken.blogspot.com | Indonesian Blogger Copyright © 2012. All Rights Reserved.